Nexperia克日宣布了一系列采取微型车规级MicroPak XSON5无引脚封装的新型逻辑IC。这些微型逻辑IC专为空间受限的利用而计划，实用于汽车范畴的种种庞杂利用场景，如底盘保险体系、电池监控、信息文娱体系以及高等驾驶帮助体系(ADAS)。MicroPak XSON5采取热加强型塑料外壳，相较于传统的有引脚微型逻辑封装，PCB面积缩小75%。别的，该封装还存在侧边可湿焊盘，支撑对焊点停止主动光学检测(AOI)。本文援用地点：此次产物宣布坚固了Nexperia在逻辑器件行业中的当先位置，其翻新型封装技巧满意了汽车行业日益增加的需要。带有侧边可湿焊盘的无引脚封装支撑应用AOI技巧检讨焊点品质，从而进步出产牢靠性，并放慢电路板出产速率。这不只有助于下降本钱，同时还能确保焊点丰满焊接以合乎严厉尺度。Nexperia的SOT8065-1 MicroPak XSON5存在5个引脚，尺寸仅为1.1mm × 0.85mm × 0.47mm，十分合适空间受限的汽车利用。它不存在分层成绩，并存在杰出的防潮才能，防潮品级到达MSL-1。焊盘两侧与底部平均笼罩7 mm锡层，可无效避免氧化，合乎RoHS跟“深绿”尺度。SOT8065-1能够封装的芯片晶圆尺寸巨细与SOT353的一样，但其占用的PCB面积更小，同时具有优良的焊接持久机能跟加强的电气机能。为了满意汽车行业对微型逻辑IC日益增加的需要，Nexperia推出了64款取得AEC-Q100认证的MicroPak XSON5封装的器件。 　　申明：新浪网独家稿件，未经受权制止转载。 -->